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17  '21
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Congatec News

ENTRANDO EN EL CARRIL RÁPIDO HACIA GEN4

Congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y edge - presenta un nuevo kit de inicio COM-HPC en embedded world 2021 DIGITAL. Ideal para diseños de sistemas modulares que utilicen las últimas tecnologías de interfaz de alta velocidad como PCIe Gen4, USB 4.0 y hasta conectividad ultrarrápida 2x25 GbE, así como capacidades de visión MIPI-CSI integradas, el kit de iniciación se basa en el modulo COM-HPC PICMG conga-HPC/cTLU de congatec, que aprovecha la tecnología de los procesadores Intel Core de 11ª generación (nombre en clave Tiger Lake).

17  '21
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Universal Robots News

ROBOTS COLABORATIVOS EN VIVO Y EN DIRECTO

El hub de Universal Robots y Mobile Industrial Robots (MiR) reúne a fabricantes de tecnología, empresas y partners especializados en robótica colaborativa en la semana de puertas abiertas de Vicosystems.

16  '21
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Yaskawa News

AFRIT DUPLICA SU PRODUCTIVIDAD GRACIAS A UNA CELDA DE SOLDADURA ROBOTIZADA DE YASKAWA

El principal fabricante de remolques de Sudáfrica, Afrit, ha introducido recientemente los últimos equipos y procesos disponibles en sus instalaciones con el fin de realizar mejoras sustanciales de eficiencia. En 2019, comenzaron a implementar un plan de cinco años que tiene la visión de mejorar su calidad y flujo de trabajo dentro de todo el entorno de fabricación.

13  '21
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Krones News

LA CONTIFORM 3 SPEED DE KRONES ALCANZA LAS 100 VENTAS

Con la introducción de la Contiform 3 Speed a finales de 2018, Krones sentó un nuevo estándar en la tecnología de moldeado por soplado de botellas de PET. Y es que, con un rendimiento de 2750 envases por cavidad y hora, Krones ha logrado una velocidad desconocida hasta el momento.

12  '21
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Congatec News

PLATAFORMAS CON RANGO DE TEMPERATURA AMPLIADO PARA EDGE COMPUTING - DESDE COM-HPC DE ALTA GAMA HASTA SMARC DE BAJA POTENCIA

Congatec - proveedor líder de tecnología de sistemas embebidos y edge - se centra en los retos de robustez de los clientes en el evento virtual embedded world 2021, presentando plataformas de rango de temperatura ampliado para todos los niveles de rendimiento, desde módulos COM-HPC de gama alta a módulos SMARC de baja potencia. La cartera de soluciones para los módulos servidor COM-HPC es especialmente impresionante, ya que aborda el hecho de que hay que dominar un TDP significativamente más alto para estas plataformas edge de cálculo, lo que representa una tarea desafiante especialmente en el rango de temperatura ampliado.

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