NEC Corporation ha desarrollado un sistema basado en IA para generar modelos 3D detallados en un minuto a partir de grabaciones estándar de teléfonos inteligentes mediante la optimización de la densidad de puntos.
Micro-Epsilon presenta una tecnología de medición óptica para la adquisición geométrica de puntos de soldadura incrementando la fiabilidad de los procesos.
HMS Networks informa del continuo descenso de las redes fieldbus a medida que los protocolos Ethernet transforman la conectividad de la automatización industrial.
Emerson presenta una plataforma portátil de medición ultrasónica de caudal para medición no intrusiva, verificación de equipos y monitorización del estado en aplicaciones industriales y municipales.
ZEISS Industrial Quality Solutions ha lanzado actualizaciones para su aplicación de software Virtual Clamping, junto con un nuevo Guided Holding Kit para utillajes de metrología de componentes.
FARO CREAFORM presenta nuevos modelos de las series HandySCAN 3D EVO y MAX para inspección metrológica portátil, ingeniería inversa y ensayos no destructivos.
Micro-Epsilon presenta una nueva variante del sensor de distancia láser optoNCDT ILR3800-100, integrando comunicación estandarizada para una incorporación perfecta en entornos de automatización modernos.