Google Cloud y Siemens, líder en innovación y tecnología en software y automatización industrial, anunciaron hoy una nueva cooperación para optimizar los procesos de fabricación y mejorar la productividad en el taller. Siemens tiene la intención de integrar la nube de datos líder de Google Cloud y las tecnologías de inteligencia artificial / aprendizaje automático (AI / ML) con sus soluciones de automatización de fábrica para ayudar a los fabricantes a innovar para el futuro.
La plataforma ThreatQ permitirá convertir los datos de las amenazas en información para compartirla y aplicarla a las soluciones de seguridad de los productos de automoción.
SICK, líder en soluciones de sensores para fábricas automatizadas, ha presentado Lector61x y ZS36x8, dos lectores para leer códigos DPM. Con estos dos lanzamientos, la compañía expande sus soluciones de identificación en marcaje directo sobre pieza (DPM) tanto para una lectura automática, con el dispositivo industrial mini Lector61x, como manual, con ZS36x8.
La colaboración ofrece a los clientes industriales formas más fáciles, inteligentes y productivas de diseñar, implementar y gestionar aplicaciones de robots.
HMS Networks está ampliando su serie Ixxat® de pasarelas de red (eléctrica) inteligente Smart Grid (SG) para la conexión en red de componentes energéticos. Dos nuevas versiones de E/S múltiples permiten que los sensores E/S tradicionales, así como los sensores o dispositivos en redes Wi-Fi, se conecten a sistemas de energía mediante IEC 61850 e IEC 60870. Los usuarios se benefician del acceso directo y sin problemas a los datos de los sensores desde la sala de control. así como de capacidades de IIoT para propósitos de supervisión, mantenimiento y pronóstico.
Mouser Electronics, Inc., el distribuidor líder del sector en introducción de nuevos productos (NPI) con la más amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución internacional con QuickLogic® Corporation, un desarrollador de soluciones de FPGA IP integrado, sistemas en chips (SoC) de consumo ultrabajo, multinúcleo y de activación por voz, y soluciones de inteligencia artificial (IA) de terminales.
BOBST ha actualizado el diseño de su prensa de etiquetas digital Mouvent LB701-UV para mejorar su conveniencia y usabilidad, ayudando así a que esta máquina altamente productiva sea aún más eficiente.