CPAC News

CPAC: La industria requiere más colaboración de las partes interesadas para impulsar los procesos de construcción industrial

Representantes de los distintos grupos de trabajo del Clúster de la Edificación manifiestan que la edificación industrializada está teniendo un mayor éxito en el desarrollo de soluciones industrializadas que en la estandarización de procesos.

Dormer Pramet

Había una vez en un grado

Dormer Pramet ha lanzado un nuevo grado de torneado de nueva generación que ofrece uno de los niveles más altos de productividad y versatilidad del mercado actual.

Mouser News

Mouser Electronics y Kingston Technology amplían su acuerdo de distribución en Norteamérica a Europa

Mouser Electronics, Inc., el distribuidor líder en introducción de productos con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, anuncia una ampliación de su acuerdo de distribución con Kingston Technology Erurope Co LLP, un líder mundial en productos de memoria y soluciones tecnológicas.

Pilz News

Pilz en la interpack 2023, pabellón 18/ B02 – Centrados en Safety & Security - Automatización para más seguridad del embalaje

En la interpack 2023 (04/05/2023 al 10/05/2023), la empresa de automatización Pilz expone bajo el lema "Soluciones de automatización flexibles para Safety y Security" tecnologías con garantía de futuro para más seguridad de los productos en la automatización del embalaje.

OMRON News

El nuevo relé de CA para placa de circuito impreso de Omron alcanza su máxima capacidad de carga

Omron Electronic Components Europe ha ampliado su catálogo de relés de CA para alcanzar sus máximos niveles de corriente y tensión hasta ahora en un relé de CA para placa de circuito impreso. El nuevo G9KA-E permite una tensión de hasta 1000VCA y una corriente de hasta 300A, valores que se hallan entre los más elevados en el mercado actual de relés para placas de circuito impreso.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz y Broadcom amplían su trabajo conjunto para probar los últimos chipsets de punto de acceso Wi-Fi 7

Rohde & Schwarz y Broadcom han validado con resultados satisfactorios el probador de radiocomunicaciones R&S CMP180 para pruebas de producción de los últimos chipsets de punto de acceso Wi-Fi 7 de Broadcom. En el estand de Rohde & Schwarz en el Mobile World Congress 2023 de Barcelona se mostrará una configuración de prueba de Wi-Fi 7 con el R&S CMP180 y un dispositivo Wi-Fi 7 de Broadcom.

Rohde & Schwarz

Hacia 6G: Rohde & Schwarz presenta en el MWC de Barcelona con NVIDIA un receptor neuronal basado en IA/AA

Con la investigación sobre los componentes de tecnología para 6G, el futuro estándar de la telefonía celular, en pleno desarrollo, también se están explorando las posibilidades de una interfaz aérea nativa de IA para 6G. Rohde & Schwarz, en colaboración con NVIDIA, está dando el paso de las simulaciones a la implementación real de la inteligencia artificial y el aprendizaje automático (IA/AA) en la futura tecnología 6G. En el MWC de Barcelona, ambas empresas presentarán la primera demostración HIL (hardware-in-the-loop) del sector de un receptor neuronal, en la que mostrarán las mejoras de rendimiento que se pueden obtener usando modelos de AA entrenados, frente al procesamiento tradicional de señales.

Únete a los más de 155,000 seguidores de IMP