Solución de Datapaq para lograr resultados repetibles en soldadura selectiva

Cambridge, Reino Unido - Trabajando con un proveedor de primer nivel de productos electrónicos para automoción, Datapaq ha diseñado una solución a medida de supervisión de la temperatura para documentar la repetitividad de los procesos de soldadura selectiva. Este desarrollo se ha vuelto necesario ya que los fabricantes de automóviles están exigiendo cada vez más que sus proveedores realicen un control estadístico de procesos. El argumento económico para el control de calidad inmediato también es fuerte: puesto que los márgenes son pequeños en este segmento de la industria, y los costes de fracasos de productos son altos, la medición y el control de cada proceso aseguran la rentabilidad. La solución de bajo coste de Datapaq supervisa tanto la fase de precalentamiento como la etapa de soldadura por ola y genera perfiles de temperatura detallados que permiten a los usuarios comparar el rendimiento de diferentes máquinas, ajustar los parámetros si es necesario, y reducir el tiempo de preparación de nuevos lotes. Es crucial que el sistema sea lo bastante pequeño y ligero para pasar por el proceso junto con las tarjetas de circuito impreso. Consta de un registrador de datos (data logger ) Q18 y un accesorio PA2200A que sostiene dos termopares para la etapa de precalentamiento y tres termopares para la etapa de soldadura por ola. Las sondas de la soldadura por ola permiten supervisar tanto la temperatura de soldadura como el tiempo de permanencia en ella (tiempo de contacto). Se pueden ajustar para permitir la medición del tiempo de contacto a diferentes alturas. El cliente utiliza productos Datapaq para supervisar todos los procesos de soldadura. Además de minimizar los costes de formación, esto facilita el establecimiento de las mejores prácticas ya que los ingenieros del centro de desarrollo de procesos pueden comparar las mediciones de todas sus instalaciones de montaje.

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