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Fluke Process Instruments

Nueva presentación global en la SMT Hybrid Packaging: identificación de temperatura en líneas SMD

En la feria SMT Hybrid Packaging de Núremberg, Alemania, Fluke Process Instruments presenta una nueva gama de sistemas de identificación de temperatura para el control de calidad y la optimización de procesos de soldadura.

Nueva presentación global en la SMT Hybrid Packaging: identificación de temperatura en líneas SMD
Imagen: Fluke Process Instruments ofrece identificadores ultra compactos de temperatura para todo tipo de máquinas de soldadura u hornos de reflujo (en la imagen, el DATAPAQ SelectivePaq)

La nueva familia de registradores de datos DATAPAQ DP5 crece con el software profesional Insight Reflow Tracker que transforma con rapidez los datos en bruto en información procesable. Se incluye de serie la optimización del proceso de soldadura de reflujo mediante el uso de la calculadora de fórmula además del SPC y el análisis de tendencia. Estas funciones permiten al operador obtener lo mejor de cada línea de producción SMT. Además, el lanzamiento incluye dos marcos de soporte de sensor que ahorran tiempo de instalación y garantizan la repetibilidad: una bandeja mejorada con 12 termopares para el seguimiento de la estabilidad del proceso de soldadura de onda y un nuevo DATAPAQ Surveyor de fácil uso para los procesos de reflujo. El fabricante muestra también el identificador de temperatura más pequeño del mundo para la soldadura selectiva de onda mini de solo 20 mm de alto y 40 mm de ancho incluido el escudo térmico, el DATAPAQ SelectivePaq que permite realizar mediciones fiables incluso en espacios muy reducidos.

Fluke Process Instruments en la feria SMT Hybrid Packaging
Del 5 al 7 de junio de 2018 en Núremberg, Alemania
Pabellón 4, stand 437

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