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Nuremberg • 09 APR '24

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ADLINK Technology en Embedded World 2024

Presentación de nuevos módulos estándar abiertos y plataformas de computación de borde. Ofreciendo computación integrada y resistente habilitada para IA en dispositivos cotidianos.

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ADLINK Technology en Embedded World 2024

ADLINK Technology Inc., líder mundial en computación de borde, estará en Embedded World 2024 para mostrar sus respuestas a las tendencias en el mercado integrado. El lanzamiento en la feria será la nueva línea de productos OSM que presenta estándares versátiles para módulos integrados soldados de tamaño pequeño y bajo costo, que son completamente procesables por máquina durante la soldadura, el ensamblaje y las pruebas. También se presentarán nuevas Plataformas de Computación de Borde que integran tecnologías líderes de Intel®, NVIDIA® y Arm® para aplicaciones industriales. También se presentará la serie de SSD empresariales de alto rendimiento de grado industrial ASD+.

"Los nuevos módulos integrados COM representan la última evolución en rendimiento, seguridad y confiabilidad, y nuestras nuevas Plataformas de Computación de Borde muestran nuestra creciente experiencia en hardware integrado, ofreciendo la versatilidad necesaria para las desafiantes aplicaciones industriales y de robótica de hoy en día", dijo Roy Wan, CEO de ADLINK EMEA. "Como miembro de la Alianza de Socios de Titanio de Intel®, ADLINK colabora con líderes de la industria como AUO® para garantizar productos de la más alta calidad, facilitando el rápido tiempo de comercialización. Este compromiso con la entrega de soluciones líderes en visualización de bordes estará en plena exhibición en Embedded World 2024".

El stand de ADLINK contará con la gama completa de soluciones integradas de ADLINK, incluyendo: Nuevos Módulos de Computadora: Además del OSM-IMX93 (NXP i.MX 93) y el OSM-IMX8MP (NXP i.MX 8M Plus), ADLINK también presentará el módulo COM Express Type 6 cExpress-MTL. Basado en el procesador Intel Core Ultra con GPU Intel® Arc™ integrada, ofrece hasta 8 GPU Xe-cores (128 EUs), casi duplicando el rendimiento gráfico en comparación con las ofertas de generaciones anteriores. El módulo SMARC LEC-IMX95, basado en el SoC NXP i.MX 95, es una plataforma de alto rendimiento y seguridad habilitada para la NPU eIQ® Neutron para aplicaciones de IA periférica ligera.

Soluciones Pioneras de Visualización de Borde: Las soluciones de visualización de borde de ADLINK están diseñadas para empoderar a los usuarios con capacidades de visión y procesamiento mejoradas. Los visitantes al stand podrán aprender más sobre la Interfaz Hombre-Máquina (HMI), diseñada con la avanzada PC de panel de acero inoxidable IP69K Intel® Core™ (Titan2) que es ideal para la industria alimentaria y de bebidas. La PC de panel basada en ARM de NXP® (SP2-IMX8) ofrece una conectividad superior, con un reproductor de medios de doble 4K sin ventilador y de tamaño de palma (EMP-100) garantizando la visualización de contenido las 24 horas, los 7 días de la semana.

El stand también contará con el módulo de GPU NVIDIA® Ada Lovelace MXM recientemente lanzado, AD2000, y la tarjeta PEG Intel® A380E. Los visitantes también podrán experimentar demostraciones en vivo de Pocket AI, un software de IA generativa y asistente de IA interactivo para aplicaciones de venta al por menor inteligentes, que muestra la integración perfecta de soluciones de hardware y software.

Plataformas de Computación de Borde Líderes en la Industria: Integrando tecnologías líderes de Intel®, NVIDIA® y Arm®, las nuevas Plataformas de Computación de Borde de ADLINK para aplicaciones industriales presentan la serie confiable de PC industrial (IPC), incluyendo modelos SBC 3.5" y AmITX,

y la versátil familia MVP de computadoras empotradas sin ventilador con las últimas plataformas IoT MXE-230. Para satisfacer las necesidades cambiantes de aplicaciones de IA y robótica está la Plataforma de IA en el Borde DLAP-411-Orin y el Controlador Robótico ROS 2 RQX-59. También debutará la serie ASD+ de SSD empresariales de alto rendimiento de grado industrial, reforzando el compromiso de ADLINK con el almacenamiento confiable.

Soluciones ADAS para plataformas de computación de conducción autónoma: Una nueva demostración para Embedded World 2024 destacará la solución de IA-ADAS de ADLINK para vehículos comerciales, que incluye monitoreo de visión periférica y un sistema de monitoreo de conductor.

Integración IST_Streamline IIoT para Fabricación y Energía: Los visitantes al stand podrán explorar las últimas soluciones IIoT para los sectores de fabricación y energía. Los aspectos destacados incluyen una cámara inteligente de IA basada en NVIDIA Jetson Orin Nano, diseñada para la detección automatizada de defectos en el empaquetado para mejorar la productividad. La nueva puerta de enlace IIoT basada en ARM EMU-200, que cuenta con software de configuración de flujo de datos EGiFlow incorporado, demuestra la transmisión de datos perfecta para facilitar el monitoreo de energía solar y la distribución de energía para cargadores de vehículos eléctricos. La exhibición también incluirá un controlador PXI alimentado por CPUs Intel de 11ª generación y una plataforma PXI de alta potencia y alta computación con módulos DAQ, ofreciendo soluciones de medición de alto rendimiento y alta precisión.

Soluciones completas para redes y comunicaciones: Las diversas soluciones de computación de borde industrial y 5G de ADLINK estarán disponibles para ver demostraciones y exhibiciones, incluido MicroRAN, una solución 5G privada todo en uno que permite a pequeñas y medianas empresas actualizar las configuraciones de fábrica tradicionales con fabricación inteligente. ADLINK también mostrará servidores de borde de la serie MECS compactos, contra golpes/vibraciones/corrosión y bajo ruido acústico con procesadores Intel de 4ª generación Xeon para aplicaciones industriales de computación de borde.

Soluciones de computación resistente para altos estándares industriales: El CompactPCI, CompactPCI Serial, VPX y PC104, con tecnologías avanzadas de CPU y GPU, estarán todos presentes en Embedded World 2024. Permitiendo aplicaciones de IA en el borde en sectores como ferrocarriles, defensa, automatización industrial y escenarios al aire libre, el portafolio comprende plataformas COTS, resistente y certificadas verticalmente, asegurando confiabilidad, durabilidad e integración con la última tecnología de IA para aplicaciones críticas.

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