Ofreciendo un refrescante aumento de rendimiento al edge
congatec, ha anunciado cuatro nuevos Computer-on-Modules COM-HPC de alta gama basados en los procesadores Intel Core de 14ª generación.
Representando una ampliación de los módulos COM conga-HPC/cRLS existentes, los módulos establecen nuevos récords para estaciones de trabajo industriales y ordenadores edge en determinadas áreas. Gracias a la mejora de la calidad de producción de Intel, se han incrementado las frecuencias de reloj, lo que se traduce en un aumento del rendimiento en toda la gama.
Los módulos basados en el procesador Intel Core i7-14700 destacan con cuatro E-Cores adicionales en comparación con las variantes Intel Core i7-13700E, lo que proporciona un aumento adicional del rendimiento con ahora 20 núcleos en total. Otra novedad es el ancho de banda mejorado del USB 3.2 Gen 2x2 con hasta 20 gigabits por segundo.
"Los nuevos módulos COM conga-HPC/cRLS representan uno de los niveles de rendimiento más altos disponibles en COM-HPC Client Size C y son compatibles en chipset con los módulos existentes basados en Raptor Lake-S. Esto significa que pueden proporcionar inmediatamente a los diseños existentes aún más potencia", explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager de congatec. "También hay disponibles disipadores térmicos adecuados para aumentar al máximo el rendimiento, lo que permite a los desarrolladores encontrar en nuestro ecosistema de alto rendimiento todo lo que necesitan para la integración en sus sistemas dedicados".
El factor de forma COM-HPC Tamaño C (120 mm x 160 mm) se dirige a áreas de aplicación que requieren un extraordinario rendimiento multinúcleo y multihilo, grandes cachés, enormes capacidades de memoria combinadas con un gran ancho de banda y una avanzada tecnología de E/S. Entre ellas se incluyen, por ejemplo, las aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (Machine Learning) que requieren un gran rendimiento. Además, están todas las soluciones embebidas y de edge computing con consolidación de cargas de trabajo, para las que congatec ofrece tecnología de hipervisor en tiempo real preconfigurada en el firmware del módulo.
Los mercados objetivo de los nuevos módulos congatec COM HPC Size C incluyen la automatización industrial y la tecnología médica, así como aplicaciones edge y de infraestructura de red. Todos ellos se benefician de los núcleos de cálculo optimizados de esta arquitectura híbrida de rendimiento, que actualmente soporta hasta 8 núcleos de rendimiento y 16 núcleos de eficiencia.
Los nuevos módulos COM conga-HPC/cRLS en factor de forma COM-HPC Tamaño C están disponibles en las siguientes variantes. Todas las variantes de la serie Intel Core 14xxx son nuevas.
Los ingenieros de aplicaciones pueden desplegar los nuevos módulos COM-HPC sobre la placa de aplicación Application Carrier Board Micro-ATX de congatec (conga-HPC/uATX) para módulos de tipo COM-HPC Client para capitalizar instantáneamente todas las ventajas y mejoras de estos módulos en combinación con la conectividad ultrarrápida PCIe Gen5.
Para más información sobre el módulo COM conga-HPC/cRLS en factor de forma COM-HPC Tamaño C, sus soluciones de refrigeración a medida, y los Module Services de congatec, visita: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/.
Podrás experimentar estas y otras innovaciones en embedded world del 9 al 11 de abril de 2024: https://www.congatec.com/de/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/.
VIsite a congatec en el Hall 3 y Stand 241.
www.congatec.com
